优先配电子树脂:需求不断发展升级

电子树脂是制造PCB的三大核心主材之一，其特性对PCB性能的达成起着重要作用。近年来，随着AI技术的飞速发展，高频高速PCB的市场需求急剧增长优先配，直接促进了电子树脂技术的升级与迭代。

数据显示，国内覆铜板产值有望在2025年突破1500亿元大关，作为关键原材料的电子树脂，其需求也随之水涨船高。

国内电子树脂的产业化进程相对滞后，供给结构主要以基础液态环氧树脂为主。相比之下，能够满足下游PCB行业对绿色环保（如无铅无卤标准）、轻薄化以及高速高频等关键需求的高品质特种电子树脂，供应则较为短缺。不过，在高频高速树脂这一细分市场中，中国已经积累了一定的产能优势。

一、电子树脂概述

电子级树脂（又称电子树脂）是一类专为电子信息产业打造的一类特种工程塑料，其关键特性在于满足电子设备对材料纯度、介电性能（Dk/Df值）、热膨胀系数（CTE）、耐湿热性等严苛要求。

电子树脂功能多样，不仅能实现绝缘与粘接，还可为信号传输提供支持，并起到结构支撑的作用，是覆铜板（CCL）、半导体封装、光刻胶、显示面板等领域的核心材料。主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。

目前，高性能电子树脂的类型包括双马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、聚四氟乙烯树脂、碳氢树脂等，国内厂商正在积极突破，并逐步实现国产替代；其中，性能最好的PTFE树脂或将成为未来的发展趋势。

二、产业链分析优先配

电子树脂行业产业链上游行业为主要原材料，包括双酚A、四溴双酚A、环氧氯丙烷、基础液态环氧树脂等，功能性助剂包括MDI、DOPO等，溶剂包括丙酮及丁酮等。产业链中游聚焦电子树脂生产制造。产业链下游是覆铜板行业，间接应用于PCB行业，终端应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯设备等领域。

三、发展前景

电子树脂能影响覆铜板及PCB关键特性；AI应用驱动覆铜板向着高频高速的方向发展，对新型电子树脂的要求也不断发展升级。

以电子级环氧树脂为例，未来需求将快速增长。据QYResearch公众号，2024年全球电子级环氧树脂市场规模约24亿美元，预计到2030年将增长至32.2亿美元，2024-2030年CAGR达4.9%。

四、部分布局电子树脂的上市公司

经梳理，发现了一些布局电子树脂的A股上市公司：

圣泉集团（605589）是国内领先的合成树脂行业龙头。公司紧抓AI算力基础设施建设机遇，全面布局M6-M8级高端覆铜板材料，重点推进超低介电常数树脂、高导热/低模量/低热膨胀系数封装材料等高端电子化学材料的研发，实现电子级酚醛树脂、环氧树脂、双马树脂、PPO/OPE、碳氢树脂等核心产品的全系列覆盖。

财报显示，圣泉集团2025年上半年实现营业收入53.51 亿元，同比增长15.67%；实现归属于上市公司股东的净利润 5.01 亿元，同比增长 51.19%。

（圣泉集团2021年到2025年H1营业收入来源：同花顺财经）

东材科技（601208）电子级树脂产品稳定供货。公司自主研发出马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂、苯并噁嗪树脂和特种环氧树脂等电子级树脂材料，与多家全球知名的覆铜板制造商建立了稳定的供货关系；特别是双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂等产品，质量性能稳定，竞争优势明显，已通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系。

财报显示，东材科技2025年上半年营业收入为24.31亿元,同比增长14.57%;归母净利润为1.90亿元,同比增长19.09%。